美国对中国半导体产业实施了严厉的禁令，同时切断了金融支持，限制了美国风险投资私募基金对中国支持的科技项目（包括半导体、人工智能和量子计算）的投资。为了支持国内产业发展，中国人民银行于7日宣布将设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，以引导金融机构增加对科技型中小企业、重点领域技术改造和设备更新项目的金融支持。
中国经济增长动力减弱，新兴经济尚未成型，中国人民银行采取了结构性货币政策工具，为科技创新和技术改造提供金融支持。中国人民银行于7日宣布，将设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，以鼓励和引导金融机构加大对科技型中小企业、重点领域技术改造和设备更新项目的金融支持力度。
公告指出，此次科技创新和技术改造再贷款利率为1.75%，期限为1年，可展期2次，每次展期1年。发放对象包括国家开发银行、政策性银行、国有商业银行、中国邮政储蓄银行、股份制商业银行等21家金融机构。
此项政策与之前的再贷款工具政策要求相似，此次科技创新和技术改造再贷款也采取了金融机构“先放款、后报销”的机制，金融机构根据企业申请，参考行业主管部门提供的备选企业名单和项目清单，根据风险自担原则，自主决策是否放贷及放贷条件，然后再向人民银行申请再贷款。
人民银行指出，对于金融机构提交的备选企业名单或项目清单中符合要求的贷款，人民银行将按本金的60%向金融机构发放再贷款。
人民银行解释称，设立科技创新和技术改造再贷款将有利于引导金融机构在自主决策、自担风险的前提下，向处于初创期、成长期的科技型中小企业，以及重点领域的数字化、智能化、高端化、绿色化技术改造和设备更新项目提供信贷支持。