台积电(2330)在美国当地时间24日举行了2024年北美技术论坛,展示了其最新的制程技术、先进封装技术以及三维集成电路(3D IC)技术,以此领先的半导体技术来推动下一代人工智能(AI)的创新。
A16制程节点首次揭示。台积电首次发布了TSMC A16技术,结合了领先的纳米片晶体管和创新的背面供电轨解决方案,大幅提升了逻辑密度和性能,预计将于2026年量产;另外,还推出了系统级晶圆(TSMC-SoW)技术,带来了革命性的晶圆级性能优势,满足超大规模数据中心未来对AI的需求。
2024年正逢台积电北美技术论坛举办30周年,出席嘉宾人数从30年前不到100人增加到今年已超过2,000人。北美技术论坛在美国加州圣塔克拉拉市举行,为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。
台积电总裁魏哲家博士表示:“我们身处AI赋能的世界,人工智能功能不仅建置在数据中心,而且也内建于个人电脑、移动设备、汽车,甚至物联网之中。”
论坛揭示的新技术包括TSMC A16、台积公司创新的NanoFlex技术支持纳米片晶体管、N4C技术、CoWoS、系统整合芯片,以及系统级晶圆(TSMC-SoW)、硅光子集成和车用先进封装。
其中,A16制程节点是随着领先业界的N3E技术进入量产和N2技术预计于2025年下半年量产。台积电在其技术蓝图上推出全新技术A16。A16将结合台积公司的超级供电轨架构与纳米片晶体管,预计将于2026年量产。
超级供电轨技术将供电网络移到晶圆背面,在晶圆正面释放更多信号网络的布局空间,通过提升逻辑密度和性能,使A16适用于具有复杂信号布线和密集供电网络的高性能计算(HPC)产品。相较于台积公司的N2P制程,A16在相同Vdd(工作电压)下,速度增快8~10%,在相同速度下,功耗降低15~20%,晶片密度提升高达1.10倍,以支持数据中心产品。
魏哲家强调,台积电为客户提供最完备的技术,从全球最先进的硅芯片,到最广泛的先进封装组合和3D IC平台,再到串连数字世界与现实世界的特殊制程技术,以实现客户对AI的愿景。
台积电北美技术论坛聚焦AI,A16新型芯片
Re: 台积电北美技术论坛聚焦AI,A16新型芯片
台积电在2024年北美技术论坛上展示了其最新的半导体技术,包括A16技术节点、NanoFlex技术、N4C技术、CoWoS、系统级晶圆(TSMC-SoW)、硅光子集成和先进汽车封装。最值得注意的是,A16 技术节点将结合纳米片晶体管和创新的背板电源解决方案。预计2026年投入量产。这将显着提高逻辑密度和性能,以满足未来人工智能的高需求。
本次论坛也庆祝台积电北美技术论坛成立30周年。参会人数从一开始的不到100人,增加到今年的2000多人,充分展示了半导体技术在推动人工智能领域创新的重要作用。
我积极玩射击游戏“反恐精英”,并且喜欢查看 CS2 战斗 平台,在该平台上我可以打开箱子并获得精美的武器皮肤。这给游戏增添了额外的乐趣,并帮助我在收集独特物品方面保持领先地位。
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